TMAG5170D-Q1
- 3D 霍爾效應傳感器性能:
- X 軸與 Y 軸之間的靈敏度失配熱漂移:±2.3%(最大值)
- X-Y 角度熱漂移:±1.2°(最大值)
- 單軸轉(zhuǎn)換率為 20kSPS
- 具有垂直對齊檢測元件的完全隔離式雙芯片
- 符合功能安全標準:
- 專為功能安全應用開發(fā)
- 設計為當根據(jù)功能安全手冊通過適當?shù)南到y(tǒng)級控制實施時滿足 ASIL D 要求
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準:
- 溫度等級 0:–40°C 至 150°C
- 可配置的 10MHz 串行外設接口 (SPI),具有循環(huán)冗余校驗 (CRC)
- 內(nèi)置溫度傳感器和多種磁體類型補償
- 獨立可選 X、Y 和 Z 范圍:
- TMAG5170DA1-Q1:±25,±50,±100mT
- TMAG5170DA2-Q1:±75,±150,±300mT
- 僅消耗 1.5μA、可實現(xiàn)閾值檢測的自主喚醒和睡眠模式
- 集成數(shù)字濾波器,集成了高達 32 倍的傳感器數(shù)據(jù)
- 通過 ALERT、CS 或 SPI 通信觸發(fā)轉(zhuǎn)換
- 電源電壓范圍:2.3V 至 5.5V
TMAG5170D-Q1 是一款具有精密信號鏈的電氣隔離式完全冗余、雙芯片 3D 霍爾效應傳感器。兩個芯片垂直對齊,提供卓越的匹配輸出結(jié)果,每個芯片均可獨立配置,包括帶溫漂補償?shù)臏囟葯z測功能。支持多種測量類型,包括 1D 線性、2D 角度、3D 操縱桿和磁性閾值交叉應用。
TMAG5170D-Q1 包含高可靠性汽車和工業(yè)應用所需的片上診斷功能,包括內(nèi)部和外部故障條件監(jiān)控器。該器件支持喚醒模式和睡眠模式等多種電源選項,使設計人員能夠根據(jù)系統(tǒng)級需求優(yōu)化系統(tǒng)功耗。
集成角度計算引擎 (CORDIC) 通過磁增益和偏移校正為同軸和離軸角度測量提供 360° 全方位角度位置信息,以減輕系統(tǒng)機械誤差源的影響。集成式 ALERT 功能可用于通過傳感器轉(zhuǎn)換、磁性閾值交叉或功能安全違規(guī)生成中斷。
申請了解更多信息
可提供功能安全文檔。立即申請
您可能感興趣的相似產(chǎn)品
功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
功能與比較器件相似
技術文檔
設計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
TMAG5170DEVM — TMAG5170DEVM 高精度 3D 線性霍爾效應雙裸片傳感器評估模塊
TMAG5170DEVM 評估模塊 (EVM) 是一個易于使用的平臺,用于評估雙裸片 TMAG5170D 器件的主要特性和性能。該 EVM 包含圖形用戶界面 (GUI),用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結(jié)果。此外,該 EVM 還包含一個 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊,用于測試單個器件的角度測量和按鈕的常用功能。
SBAR012 — Angle Error Calculator for Linear 3D Hall-effect Sensors
支持的產(chǎn)品和硬件
產(chǎn)品
多軸線性和角度位置傳感器
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR — TI Magnetic sensing simulation tool
支持的產(chǎn)品和硬件
產(chǎn)品
霍爾效應鎖存器和開關
線性霍爾效應傳感器
多軸線性和角度位置傳感器
硬件開發(fā)
評估板
軟件
計算工具
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。