LAUNCHXL-F2800137 是一款適用于 TI C2000? 實時微控制器系列 F280013x 器件的開發(fā)板。該器件不僅適用于初始評估和原型設(shè)計，還提供易于使用的標準化平臺，用于開發(fā)下一個應(yīng)用。該擴展版本 LaunchPad? 開發(fā)套件可提供額外引腳用于開發(fā)，并支持連接兩個 BoosterPack? 插件模塊。作為龐大的 TI MCU LaunchPad 生態(tài)系統(tǒng)的一部分，該器件還與各種插件模塊交叉兼容。

LAUNCHXL-F280025C 是一款適用于 TI C2000? 實時微控制器系列 F28002x 器件的低成本開發(fā)板。該器件不僅適用于初始評估和原型設(shè)計，還提供易于使用的標準化平臺，用于開發(fā)下一個應(yīng)用。該擴展版本 LaunchPad? 開發(fā)套件可提供額外引腳用于開發(fā)，并支持連接兩個 BoosterPack? 插件模塊。作為龐大的 TI MCU LaunchPad 生態(tài)系統(tǒng)的一部分，該器件還與各種插件模塊交叉兼容。

LAUNCHXL-F280039C 是一款適用于 TI C2000? 實時微控制器系列 TMS320F28003x 器件的低成本開發(fā)板。該器件不僅適用于初始評估和原型設(shè)計，還提供易于使用的標準化平臺，用于開發(fā)下一個應(yīng)用。該擴展版本 LaunchPad? 開發(fā)套件可提供額外引腳用于開發(fā)，并支持連接兩個 BoosterPack? 插件模塊。作為龐大的 TI MCU LaunchPad 生態(tài)系統(tǒng)的一部分，該器件還與各種插件模塊交叉兼容。

LAUNCHXL-F28379D 是一款適用于 TI MCU LaunchPad? 開發(fā)套件生態(tài)系統(tǒng)中 TMS320F2837xD、TMS320F2837xS 和 TMS320F2807x 產(chǎn)品的低成本評估和開發(fā)工具，該工具與各種插件 BoosterPack 兼容（下面特性部分中推薦的 BoosterPack? 插件模塊項下提供了建議）。該 LaunchPad 開發(fā)套件的擴展版本支持連接兩個 BoosterPack。LaunchPad 開發(fā)套件提供標準化且易于使用的平臺，供您在開發(fā)下一個應(yīng)用時使用。

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LAUNCHXL-F2800157 是一款適用于 TI C2000? 實時微控制器系列 F280015x 器件的低成本開發(fā)板。該器件不僅適用于初始評估和原型設(shè)計，還提供易于使用的標準化平臺，用于開發(fā)下一個應(yīng)用。該擴展版本 LaunchPad? 開發(fā)套件可提供額外引腳用于開發(fā)，并支持連接兩個 BoosterPack? 插件模塊。作為龐大的 TI MCU LaunchPad 生態(tài)系統(tǒng)的一部分，該器件還與各種插件模塊交叉兼容。

LAUNCHXL-F28P55X 是一款適用于 TI C2000? 實時微控制器系列 F28P55x 器件的低成本開發(fā)板。該器件不僅適用于初始評估和原型設(shè)計，還提供易于使用的標準化平臺，用于開發(fā)下一個應(yīng)用。該擴展版本 LaunchPad? 開發(fā)套件可提供額外引腳用于開發(fā)，并支持連接兩個 BoosterPack? 插件模塊。作為龐大的 TI MCU LaunchPad 生態(tài)系統(tǒng)的一部分，該器件還與各種插件模塊交叉兼容。

LAUNCHXL-F28P65X 是一款適用于 TI C2000? 實時微控制器系列 F28P65x 器件的低成本開發(fā)板。該器件不僅適用于初始評估和原型設(shè)計，還提供易于使用的標準化平臺，用于開發(fā)下一個應(yīng)用。該擴展版本 LaunchPad? 開發(fā)套件可提供額外引腳用于開發(fā)，并支持連接兩個 BoosterPack? 插件模塊。作為龐大的 TI MCU LaunchPad 生態(tài)系統(tǒng)的一部分，該器件還與各種插件模塊交叉兼容。

數(shù)字電源基本培訓(xùn)套件提供了一個入門平臺，可用于學(xué)習通過 C2000? 微控制器進行數(shù)字電源控制的基礎(chǔ)知識。與兼容的 LaunchPad 配合使用時，該 BoosterPack 可演示一個完整降壓轉(zhuǎn)換器控制系統(tǒng)。降壓轉(zhuǎn)換器功率級支持動態(tài)負載，可以將外部 9V 直流電源轉(zhuǎn)換為可配置的直流輸出電壓。

基于 F280049C LaunchPad 的軟件示例打包在數(shù)字電源軟件開發(fā)套件 (SDK) 中。TIDM-DC-DC-BUCK 參考設(shè)計提供了運行 SDK 示例和使用 powerSUITE 數(shù)字電源設(shè)計軟件工具的演練。

建議通過以下資源開始使用數(shù)字電源降壓轉(zhuǎn)換器 BoosterPack：

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BOOSTXL-3PHGANINV 評估模塊采用 48V/10A 三相 GaN 逆變器，具有基于分流器的精度直列式相位電流感應(yīng)功能，可對精度驅(qū)動器（例如，伺服驅(qū)動器）進行精準控制。
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MathWorks MATLAB 和 Simulink 示例模型包括以下內(nèi)容：

• Embedded Coder
• Motor Control Blockset
• SoC Blockset

BOOSTXL-DRV8323RS 是基于 DRV8323RH 柵極驅(qū)動器和 CSD88599Q5DC NexFET^TM 電源塊的 15A 三相無刷直流驅(qū)動級。該模塊具有獨立的直流母線和相位電壓傳感以及獨立低側(cè)電流分流放大器，因而此評估模塊十分適合無傳感器 BLDC 算法。該模塊借助集成式 0.6A 降壓穩(wěn)壓器為 MCU 提供 3.3V 電源。驅(qū)動級受到全面的短路、過熱、擊穿和欠壓保護，并可通過器件 SPI 寄存器輕松配置。

MathWorks MATLAB 和 Simulink 示例模型包括以下內(nèi)容：

• Embedded Coder
• Motor Control Blockset
• SoC (...)

更快、更實惠、更強大：通過快速串行接口 (FSI) 這一全新的串行通信技術(shù)，跨隔離層實現(xiàn) 200Mbps 吞吐量

FSI 是 C2000 實時控制微控制器 (MCU) 上提供的一種低信號計數(shù)串行通信外設(shè)，可提供可靠的低成本通信，而且其吞吐量（高達 200Mbps）高于其他串行外設(shè)。FSI 能夠以低延遲在器件之間傳遞時間關(guān)鍵型數(shù)據(jù)，因此可在控制系統(tǒng)中實現(xiàn)新的分散處理、感應(yīng)和驅(qū)動等拓撲和方法。FSI 旨在與隔離器件配合使用，可在系統(tǒng)的“熱”（高電壓）側(cè)與“冷”（低電壓）側(cè)之間提供高速通信。

FSI 適配器板是一個評估板，可幫助用戶了解 C2000 FSI (...)

DRV8329AEVM 是一款基于 DRV8329A 柵極驅(qū)動器（適用于 BLDC 電機）的 30A 三相無刷直流驅(qū)動級。DRV8329 包含三個二極管用于自舉操作，因此無需使用外部二極管。該器件包含用于低側(cè)電流測量的電流分流放大器、80mA LDO、死區(qū)時間控制引腳、VDS 過流電平引腳和柵極驅(qū)動器關(guān)斷引腳。EVM 包含用于評估這些設(shè)置的開關(guān)、電位計和電阻器，可面向 DRV8329 器件 A 型 (6x PWM) 和 B 型 (3x PWM) 進行配置。

可向此 EVM 提供高達 60V 的電壓，DRV8329 的集成 LDO 可為自舉 GVDD 電源提供所需的柵極電壓。包含的所有電源狀態(tài) (...)

DRV8316REVM 提供三個半 H 橋集成式 MOSFET 驅(qū)動器，用于驅(qū)動具有 8A 峰值電流驅(qū)動的三相無刷直流 (BLDC) 電機，適用于 12V/24V 直流電源軌或電池供電應(yīng)用。

該器件集成了三個具有集成電流檢測功能的電流檢測放大器 (CSA)，可感測 BLDC 電機的三相電流，從而實現(xiàn)出色的 FOC 和電流控制系統(tǒng)實現(xiàn)方案。

通過連接 LaunchPad，可實現(xiàn)面向 DRV8316 的個人固件開發(fā)平臺。這包括 C2000 LaunchPad LAUNCHXL-F280049C，用于與 DRV8316REVM_InstaSPIN_Universal_GUI 連接。

DRV8353RS-EVM 是基于 DRV8353RS 柵極驅(qū)動器和 CSD19532Q5B NexFET? MOSFET 的 15A 三相無刷直流驅(qū)動級。

該模塊具有單獨的直流母線和相電壓感應(yīng)以及單獨的低側(cè)電流分流放大器，因此該評估模塊非常適合無傳感器 BLDC 算法。? 該模塊借助集成式 0.35A 降壓穩(wěn)壓器為 MCU 提供 3.3V 電源。? 該驅(qū)動級具有 IDRIVE 配置和故障引腳，還可以通過可配置 SPI 防止出現(xiàn)短路、過熱，擊穿和欠壓等狀況。

TMDSCNCD2800157 是一款適用于 TI C2000? MCU 系列 F280015x 器件的低成本評估和開發(fā)板。它附帶一個 HSEC180（180 引腳高速）邊緣連接器，是一款非常適合初始評估和原型設(shè)計的 controlCARD。評估 TMDSCNCD2800157 需要一個 180 引腳集線站 TMDSHSECDOCK（可單獨購買）。

TMDSCNCD280025C 是一款適用于 TI C2000? MCU 系列 F28002x 器件的低成本評估和開發(fā)板。它附帶一個 HSEC180（180 引腳高速邊緣連接器）controlCARD，非常適合用于初始評估和原型設(shè)計。進行 TMDSCNCD280025C 評估時，需要一個 180 引腳擴展塢 TMDSHSECDOCK，后者可單獨購買或捆綁在套件中。

TMDSCNCD280039C 是一款適用于 TI C2000? MCU 系列 F28003x 器件的低成本評估和開發(fā)板。它附帶一個 HSEC180（180 引腳高速邊緣連接器），是一款非常適合初始評估和原型設(shè)計的 controlCARD。評估 TMDSCNCD280039C 需要一個 180 引腳集線站 TMDSHSECDOCK，可單獨購買。

TMDSCNCD280049C 是一種基于 HSEC180 controlCARD 的評估和開發(fā)工具，適用于 C2000? F28004x 系列 的微控制器產(chǎn)品。controlCARD 非常適合用于初始評估和系統(tǒng)原型設(shè)計。它們也是完整的板級模塊，利用兩種標準外形尺寸（100 引腳 DIMM 或 180 引腳 HSEC）中的一種來提供輕巧的單板控制器解決方案。首次評估時，通常購買與 TMDSHSECDOCK 基板捆綁或捆綁在應(yīng)用套件中的 controlCARD。

TMDSCNCD28379D 是一種基于 HSEC180 controlCARD 的評估和開發(fā)工具，適用于 TI MCU 中的 F2837xD、F2837xS 和 F2807x 系列。controlCARD 非常適合用于初始評估和系統(tǒng)原型設(shè)計，是完整的板級模塊，可利用兩種標準外形尺寸（100 引腳 DIMM 或 180 引腳 HSEC）中的一種來提供低厚度單板控制器解決方案。首次評估時，通常購買與基板捆綁或捆綁在應(yīng)用套件中的 controlCARD。

TMDSCNCD28388D 是一款適用于 C2000? MCU 系列 F2838xS 和 F2838xD 器件的低成本評估和開發(fā)板。它附帶一個 HSEC180（180 引腳高速邊緣連接器）controlCARD，非常適用于初始評估和原型設(shè)計。進行 TMDSCNCD28388D 評估時，需要一個 180 引腳擴展塢 TMDSHSECDOCK，后者可單獨購買或捆綁在套件中。

TMDSHSECDOCK 底板在基于 HSEC180 的兼容 controlCARD 上提供用于訪問關(guān)鍵信號的接頭引腳。該板上提供了可用于快速原型設(shè)計的試驗電路板面積。通過 USB 線纜或 5V 桶形電源提供電路板電源。

TMDSCNCD28P55X 是一款適用于 TI C2000? MCU 系列 F28P55x 器件的低成本評估和開發(fā)板。它附帶 HSEC180（180 引腳高速邊緣連接器），而且作為一種 controlCARD，非常適合用于初始評估和原型設(shè)計。進行 TMDSCNCD28P55X 評估時，需要一個 180 引腳擴展塢 TMDSHSECDOCK，后者可單獨購買或捆綁在套件中。

TMDSCNCD28P65X 是一款適用于 TI C2000? MCU 系列 F28P65x 器件的低成本評估和開發(fā)板。它附帶 HSEC180（180 引腳高速邊緣連接器），而且作為一種 controlCARD，非常適合用于初始評估和原型設(shè)計。進行 TMDSCNCD28P65X 評估時，需要一個 180 引腳擴展塢 TMDSHSECDOCK，后者可單獨購買或捆綁在套件中。

TMDSHVMTRINSPIN 是基于 DIMM100 controlCARD 的主板評估模塊。采用 InstaSPIN? 技術(shù)的高壓電機控制套件提供了一個用于了解和測試高壓電機數(shù)字控制的良好參考平臺，它利用了德州儀器 (TI) 的 C2000? InstaSPIN 32 位微控制器系列中的革命性 InstaSPIN-FOC 和 InstaSPIN-MOTION 電機控制技術(shù)。憑借 InstaSPIN (...)

DesignDRIVE 開發(fā)套件 (IDDK) 硬件提供了可驅(qū)動高電壓三相電機的全功率級集成伺服驅(qū)動器設(shè)計，并簡化了對各種位置反饋、電流檢測和控制拓撲的評估。

更快、更實惠、更強大：通過快速串行接口 (FSI) 這一全新的串行通信技術(shù)，跨隔離層實現(xiàn) 200Mbps 吞吐量

FSI 是 C2000 實時控制微控制器 (MCU) 上提供的一種低信號計數(shù)串行通信外設(shè)，可提供可靠的低成本通信，而且其吞吐量（高達 200Mbps）高于其他串行外設(shè)。FSI 能夠以低延遲在器件之間傳遞時間關(guān)鍵型數(shù)據(jù)，因此可在控制系統(tǒng)中實現(xiàn)新的分散處理、感應(yīng)和驅(qū)動等拓撲和方法。FSI 旨在與隔離器件配合使用，可在系統(tǒng)的“熱”（高電壓）側(cè)與“冷”（低電壓）側(cè)之間提供高速通信。

FSI 適配器板是一個評估板，可幫助用戶了解 C2000 FSI (...)

高功率三相功率因數(shù) (AC-DC) 應(yīng)用中（例如非板載 EV 充電器和電信整流器）使用了 Vienna 整流器電源拓撲。整流器的控制設(shè)計可能很復(fù)雜。此設(shè)計說明了使用 C2000? 微控制器 (MCU) 控制功率級的方法。還根據(jù) HTTP GUI 頁面和以太網(wǎng)支持（僅 F2838x）實現(xiàn)了對 Vienna 整流器的監(jiān)測和控制。供該設(shè)計使用的硬件和軟件可幫助您縮短產(chǎn)品上市時間。

高功率三相功率因數(shù)校正應(yīng)用中（例如非板載電動汽車充電和電信整流器）使用了 Vienna 整流器電源拓撲。此設(shè)計說明了如何使用 C2000 微控制器控制 Vienna 整流器。?

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該參考設(shè)計演示了一種使用 C2000 F28003x 和 F28004x 微控制器控制連續(xù)導(dǎo)通模式圖騰柱功率因數(shù)校正轉(zhuǎn)換器 (PFC) 的方法。此 PFC 還可以在并網(wǎng)（電流控制）模式下用作逆變器。該轉(zhuǎn)換器旨在支持 16ARMS 的最大輸入電流和 3.6kW 的峰值功率。LMG3522 采用 GaN 器件功率級頂部冷卻封裝，具有集成驅(qū)動器和保護功能，可實現(xiàn)更高的效率、縮小低電源尺寸和降低復(fù)雜性?；?F28004x 或 F28002x 的 C2000 (...)

此參考設(shè)計為 3kW 雙向交錯式連續(xù)導(dǎo)通模式 (CCM) 圖騰柱 (TTPL) 無橋功率因數(shù)校正 (PFC) 功率級，采用 C2000? 實時控制器和具有集成驅(qū)動器和保護功能的?LMG3410R070 氮化鎵 (GaN)。 ?此電源拓撲支持雙向潮流（PFC 和并網(wǎng)逆變器）且使用 LMG341x GaN 器件，可提高效率并減小電源尺寸。該設(shè)計可利用切相和自適應(yīng)死區(qū)時間來提高效率，通過輸入電容補償方案提高輕負載下的功率因數(shù)，并借助非線性電壓環(huán)降低 PFC 模式下的瞬態(tài)電壓尖峰。此參考設(shè)計中的硬件和軟件可幫助您縮短產(chǎn)品上市時間。

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TIDM-02013 是一種雙向車載充電器參考設(shè)計。該設(shè)計由交錯式連續(xù)導(dǎo)通模式 (CCM) 圖騰柱 (TTPL) 無橋功率因數(shù)校正 (PFC) 功率級以及 CLLLC 直流/直流功率級組成，所有這些功率級均通過單個 C2000? 實時控制微控制器 (MCU) 進行控制，同時使用 TI 氮化鎵 (GaN) 電源模塊。

此電源拓撲支持雙向功率流（PFC 和并網(wǎng)逆變器）且使用 GaN 器件，可提高效率并減小電源尺寸。此參考設(shè)計中的硬件和軟件可幫助您縮短產(chǎn)品上市時間。

此參考設(shè)計提供了用于實現(xiàn)基于氮化鎵 (GaN) 的三級三相 ANPC 逆變器功率級設(shè)計模板。使用快速開關(guān)型功率器件可實現(xiàn) 100kHz 的更高開關(guān)頻率，不僅減小了濾波器磁性元件的尺寸，還提高了功率級的功率密度。多級拓撲允許在高達 1000V 的較高直流母線電壓下使用額定電壓為 600V 的功率器件。較低的開關(guān)電壓應(yīng)力可降低開關(guān)損耗，從而使峰值效率達到 98.5%。

此參考設(shè)計使用 C2000? F2837xD 和 F28004x 微控制器來實現(xiàn)單相逆變器（直流/交流）控制。此設(shè)計支持逆變器的兩種工作模式。第一種模式是使用輸出 LC 濾波器的電壓源模式。此控制模式一般用于不間斷電源 (UPS)。第二種模式是具有輸出 LCL 濾波器的并網(wǎng)模式，這種模式通常用于光伏逆變器。此設(shè)計的固件在 powerSUITE 框架下受支持，因此允許使用解決方案適配器對其進行調(diào)整，并可使用補償設(shè)計器和 SFRA 來調(diào)節(jié)控制環(huán)路。高效、低 THD 和直觀的軟件使此設(shè)計對從事 UPS 的逆變器設(shè)計以及替代能源應(yīng)用（例如，光伏逆變器、電網(wǎng)存儲和微電網(wǎng)）的工程師很有吸引力。

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TIDM-02010 參考設(shè)計是一款適用于 HVAC 應(yīng)用變頻空調(diào)室外單元控制器的 1.5kW 雙電機驅(qū)動和 PFC 控制參考設(shè)計，展示了一種對壓縮機和風扇電機驅(qū)動器以及數(shù)字交錯式升壓 PFC 實現(xiàn)無傳感器三相 PMSM 矢量控制的方法，可通過一個 C2000? 微控制器滿足新的效率標準。此參考設(shè)計提供的硬件和軟件已經(jīng)過測試，而且可隨時使用，有助于加快開發(fā)，從而縮短產(chǎn)品上市時間。本參考設(shè)計包括硬件設(shè)計文件和軟件代碼。

此參考設(shè)計演示了如何通過一個 TMS320F28388D 實時 C2000? MCU 控制 HEV/EV 牽引逆變器和雙向直流/直流轉(zhuǎn)換器。牽引控制利用基于軟件的旋轉(zhuǎn)變壓器數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (RDC)，使電機轉(zhuǎn)速高達 20,000RPM。直流/直流轉(zhuǎn)換器結(jié)合了峰值電流模式控制 (PCMC) 技術(shù)、相移全橋 (PSFB) 拓撲以及同步整流 (SR) 機制。牽引逆變器級采用碳化硅 (SiC) 功率級，由 UCC5870-Q1 智能柵極驅(qū)動器驅(qū)動。利用比較器子系統(tǒng) (CMPSS) 中先進的 PWM 模塊和內(nèi)置斜坡補償功能，可生成 PCMC 波形。該系統(tǒng)基于 ASIL 分解的功能安全概念已通過 TüV (...)

TIDM-02012 是一種高壓 5kW 參考設(shè)計，專為由中等性能 C2000? TMS320F28003x 實時 MCU 控制的混合動力汽車/電動汽車壓縮機 (eCompressor) 應(yīng)用而構(gòu)建。它旨在評估 400V 和 800V 直流母線，迎合更高電池電壓的市場趨勢。? 基于 controlCARD 的設(shè)計使用戶能夠評估多個 MCU 和柵極驅(qū)動器選項，并可進行擴展以支持 C2000? 產(chǎn)品系列中的其他器件，包括未來規(guī)劃的器件，從而滿足不斷增長的網(wǎng)絡(luò)安全、功能安全和其他汽車市場需求。

基于 MathWorks (...)

TIDM-02014 是一款由德州儀器 (TI) 和 Wolfspeed 開發(fā)的基于 SiC 的 800V、300kW 牽引逆變器系統(tǒng)參考設(shè)計，該參考設(shè)計為 OEM 和設(shè)計工程師創(chuàng)建高性能、高效率的牽引逆變器系統(tǒng)并更快地將其推向市場提供了基礎(chǔ)。該解決方案展示了 TI 和 Wolfspeed 的牽引逆變器系統(tǒng)技術(shù)（包括用于驅(qū)動 Wolfspeed SiC 電源模塊、具有實時可變柵極驅(qū)動強度的高性能隔離式柵極驅(qū)動器）如何通過降低電壓過沖來提高系統(tǒng)效率。隔離式柵極驅(qū)動器與 TI 的隔離式輔助電源解決方案配合使用，可顯著減小 PCB 的大小，具體來說，PCB 面積縮小 2 倍以上，高度低于 4mm (...)

此設(shè)計是具有最大功率點跟蹤 (MPPT) 的數(shù)控光伏直流/直流轉(zhuǎn)換器，用于中央或串式光伏逆變器。該設(shè)計可用作 TIDM-SOLAR-ONEPHINV 的前端 MPPT 直流/直流轉(zhuǎn)換器，即并網(wǎng)單相直流/交流逆變器。它們一起構(gòu)成了一個基于 C2000 的光伏逆變器參考設(shè)計，適用于中央式或串式逆變器應(yīng)用。該太陽能 MPPT 直流/直流轉(zhuǎn)換器包含兩個功率級，一個用于 MPPT 的兩相交錯升壓轉(zhuǎn)換器以及一個隔離諧振 LLC 轉(zhuǎn)換器。在執(zhí)行 MPPT 算法時，C2000 TMS320F280049C 微控制器 (MCU) 用于對直流/直流轉(zhuǎn)換器控制環(huán)路進行全面數(shù)字控制。

此參考設(shè)計在使用 C2000? F28004x 微控制器的半橋 LLC 級上演示了一種混合遲滯控制 (HHC) 方法，這是一種電流模式控制方法。該硬件基于 TIDA-010062 1kW、80 Plus 鈦金級、GaN CCM 圖騰柱無橋 PFC 和半橋 LLC 參考設(shè)計。通過另行添加感應(yīng)卡實現(xiàn)了混合遲滯控制，從而在諧振電容器上重新生成電壓。與單環(huán)路電壓模式控制方法 (VMC) 相比，該 HHC LLC 級具有更好的瞬態(tài)響應(yīng)和易于控制的環(huán)路設(shè)計。

該設(shè)計的目的是演示使用 C2000? 微控制器的數(shù)字電源控制并評估 powerSUITE 數(shù)字電源軟件工具。該設(shè)計包含兩塊獨立的電路板：

• 數(shù)字電源降壓轉(zhuǎn)換器 Boosterpack (BOOSTXL-BUCKCONV)
• C2000 F280049C Launchpad (LAUNCHXL-F280049C)

用于該設(shè)計的軟件打包在 C2000 MCU DigitalPower 軟件開發(fā)套件 (SDK) 中。

該參考設(shè)計說明了 C2000? 實時 MCU 無需器件復(fù)位的實時固件更新（在 C28x CPU 和控制律加速器 (CLA) 上執(zhí)行）。此設(shè)計使用的軟件可幫助用戶縮短產(chǎn)品上市時間。與服務(wù)器電源單元 (PSU) 類似，無需器件復(fù)位的 LFU 是高可用性系統(tǒng)的一項重要考慮因素，因為需要停機時間盡可能短。使用 C2000WARE-DIGITALPOWER-SDK 和該參考設(shè)計時，請查看設(shè)計指南中的編譯器版本指導(dǎo)。?

此參考設(shè)計實現(xiàn)了用于光伏系統(tǒng)直流電弧檢測的四通道模擬前端，支持高達 1000V 的直流電壓和高達 10A 的電流。通過分析太陽能電池板和逆變器之間的直流電流所存在的交流噪聲，可對電弧進行檢測。在使用 C2000 實時微控制器 (MCU) 進行頻率分析之前，使用電流互感器采集信號，然后使用模擬濾波器級進行調(diào)節(jié)并由 16 位 ADC ADC8363 進行采樣。此設(shè)計與不同的 C2000 controlCARD 兼容，因此可根據(jù)系統(tǒng)調(diào)整 MCU。可以使用 ADS8363 的旁路選項來評估 C2000? MCU 的內(nèi)部 ADC。C2000 軟件包已在最新版本 (...)

C2000? 位置管理器技術(shù)可提供集成式解決方案來連接數(shù)字絕對編碼器以及旋轉(zhuǎn)變壓器和 SINCOS 傳感器，無需使用工業(yè)逆變器和伺服驅(qū)動器中常用的附加電路。TIDA-1008 所述的 PositionManager BoosterPack 插件模塊是一個靈活的低電壓平臺，用于評估各種編碼器接口并與 LAUNCHXL-F28379D 等啟用了位置管理器的 LaunchPad 開發(fā)套件配合使用。TIDA-1011 隨附的高度優(yōu)化且易用的庫和示例軟件支持 Tamagawa 的 T-Format 標準。

德州儀器 (TI) 的 XDS110 是一款適用于 TI 嵌入式處理器的新型調(diào)試探針（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同時在單個倉體中支持更廣泛的標準（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，對于帶有嵌入式緩沖跟蹤器 (ETB) 的所有 Arm? 和 DSP 處理器，所有 XDS 調(diào)試探針均支持核心和系統(tǒng)跟蹤。??對于引腳上的內(nèi)核跟蹤，則需要使用?XDS560v2 PRO TRACE。

德州儀器 (TI) 的 XDS110 通過 TI 20 引腳連接器（帶有適合 TI 14 引腳、Arm?10 引腳和 Arm?20 引腳的多個適配器）連接到目標板，通過 (...)

XDS200 是用于調(diào)試 TI 嵌入式器件的調(diào)試探針（仿真器）。與低成本的 XDS110 和高性能的 XDS560v2 相比，XDS200 在低成本和高性能之間實現(xiàn)了平衡；并在單個倉體中支持廣泛的標準（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 調(diào)試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 Arm? 和 DSP 處理器中均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。對于引腳上的內(nèi)核跟蹤，則需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS200 通過 TI 20 引腳連接器（帶有適用于 TI 14 引腳、Arm Cortex? 10 引腳和 Arm 20 (...)

XDS560v2 是 XDS560? 系列調(diào)試探針中性能非常出色的產(chǎn)品，同時支持傳統(tǒng) JTAG 標準 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。請注意，它不支持串行線調(diào)試 (SWD)。

所有 XDS 調(diào)試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 處理器中均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。對于引腳上的跟蹤，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通過 MIPI HSPT 60 引腳連接器（帶有多個用于 TI 14 引腳、TI 20 引腳和 ARM 20 引腳的適配器）連接到目標板，并通過 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

高壓永磁同步電機可與高壓電機控制套件配合使用。

LVBLDCMTR 是由 Telco 構(gòu)建的低成本三相同步無刷直流電機，部件號為 DN4241-24-026。包括帶正弦?guī)Х措姶帕Φ谋碣N式磁體。

LVSERVOMTR 是一個帶有正弦反電動勢的低壓三相同步永磁伺服電機，包含一個分離出相位和編碼器信號的 MOLEX 接線連接器，以便與標準連接器配合使用。主要用于對 InstaSPIN-FOC、InstaSPIN-MOTION 和 DesignDRIVE 進行評估。

2MTR-DYNO 中也包含這款電機。

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套件包括兩個低電壓同步三相正弦反 EMF 永磁電機、一個耦合器和一個鋁制框架支架，目的是在運行一個受試電機的同時，將另一個電機用作有源負載。主要用于對 InstaSPIN-FOC、InstaSPIN-MOTION 和 DesignDRIVE 進行評估。

該電機還可以單獨銷售，器件型號為 LVSERVOMTR。

MathWorks MATLAB & Simulink 示例模型包括以下內(nèi)容：

• Embedded Coder
• Motor Control Blockset
• SoC Blockset

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