德州儀器 (TI) 的裸片和晶圓服務(wù)可幫助減少尺寸和重量、增強(qiáng)功能集成并降低系統(tǒng)設(shè)計成本?？筛鶕?jù)產(chǎn)品成熟度和復(fù)雜性以及客戶要求，選擇進(jìn)行各種測試和鑒定。我們還為航天級模塊制造商提供經(jīng)過 MIL-PRF-38535 認(rèn)證和輻射批次驗收測試 (RLAT) 的航天級產(chǎn)品，即已知合格裸片 (KGD)。TI.com 上目前未提供的其他裸片和晶圓產(chǎn)品可通過 Micross 獲取。
我們的裸片和晶圓產(chǎn)品
受測裸片
便于快速實現(xiàn)原型設(shè)計的小體積疊片包裝數(shù)量。受測裸片通過 25°C 直流探測，但未接受專門測試。
已知合格裸片
和等效封裝裸片采用相同質(zhì)量和可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)的裸片。
晶圓銷售
TI 通過授權(quán)經(jīng)銷商提供商用晶圓。
裸片分銷和增值服務(wù)
授權(quán)分銷商
Micross Components 是全球領(lǐng)先的專業(yè)電子產(chǎn)品解決方案提供商，可為國防、太空、醫(yī)療和要求嚴(yán)苛的工業(yè)行業(yè)提供相應(yīng)專業(yè)電子產(chǎn)品解決方案。
作為先進(jìn)的高可靠性電子產(chǎn)品的單一來源供應(yīng)商，他們生產(chǎn)并分銷各種各樣的產(chǎn)品，包括集成電路和分立式裸片與晶圓。TI.com 上目前未提供的其他芯片和晶圓產(chǎn)品可通過 Micross 獲取。
技術(shù)資源
應(yīng)用手冊
Die & Wafer Overview
了解我們的裸片產(chǎn)品，包括裸片產(chǎn)品的優(yōu)勢及其如何分類。
白皮書
Die Assembly Techniques White Paper
提供裸片組裝使用的各種方法和材料，從而實現(xiàn)高產(chǎn)量、高可靠性系統(tǒng)。此處討論了一些用于 COB 裸片連接的選項，用于進(jìn)行比較。
資源
裸片和晶圓產(chǎn)品的銷售條款
查看 TI 產(chǎn)品（包括裸片和晶圓產(chǎn)品）的銷售條款 (TOS)。