行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
TI 積極參與提高推進(jìn)改善半導(dǎo)體質(zhì)量的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。我們通過(guò)持續(xù)加入和參與各種標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展委員會(huì)和行業(yè)協(xié)會(huì),就各種監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)以及美國(guó)和國(guó)際自愿性標(biāo)準(zhǔn)展開(kāi)合作,其中的組織包括:
| 組織機(jī)構(gòu) | 說(shuō)明 |
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| 美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)?(ANSI) | 非營(yíng)利組織,負(fù)責(zé)管理和協(xié)調(diào)美國(guó)自愿標(biāo)準(zhǔn)化和合格評(píng)定制度。 |
| 汽車(chē)電子委員會(huì) (AEC) 組件技術(shù)委員會(huì) | 建立用于實(shí)現(xiàn)可靠、高品質(zhì)電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)。符合 AEC 規(guī)范的組件無(wú)需額外的組件級(jí)資質(zhì)認(rèn)證測(cè)試即可適用于嚴(yán)苛的汽車(chē)環(huán)境。 |
| 電子工業(yè)聯(lián)盟 (EIA) | 電子和高科技協(xié)會(huì)和公司通過(guò)合作伙伴關(guān)系致力于通過(guò)美國(guó)國(guó)內(nèi)和國(guó)際政策力度促進(jìn)美國(guó)工業(yè)的市場(chǎng)發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)力。 |
| 靜電放電協(xié)會(huì)?(ESDA) | 致力于推動(dòng)靜電放電 (ESD) 消除理論和實(shí)踐的專業(yè)志愿協(xié)會(huì)。 |
| 國(guó)際電工委員會(huì)?(IEC) | 全球性組織,負(fù)責(zé)制定和發(fā)布關(guān)于所有電氣、電子和相關(guān)技術(shù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。 |
| 電氣和電子工程師學(xué)會(huì)?(IEEE) | 非營(yíng)利性專業(yè)技術(shù)協(xié)會(huì)以及在廣泛技術(shù)領(lǐng)域擁有權(quán)威性的主導(dǎo)機(jī)構(gòu)。 |
| 印刷電路學(xué)會(huì) (IPC) | 一家總部設(shè)在美國(guó)的貿(mào)易協(xié)會(huì),致力于加強(qiáng)其全球范圍內(nèi)各成員(指電子互連行業(yè)的參與者)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及金融成效。 |
| 電子器件工程聯(lián)合委員會(huì)?(JEDEC) | 電子工業(yè)聯(lián)盟(見(jiàn)上文)的半導(dǎo)體工程標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)。 |
| 日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)?(JEITA) | 負(fù)責(zé)電子和信息技術(shù) (IT) 領(lǐng)域相關(guān)活動(dòng)的日本產(chǎn)業(yè)組織。 |
| 美國(guó)國(guó)家電子分銷(xiāo)商協(xié)會(huì) (NEDA) | 非贏利性貿(mào)易協(xié)會(huì),代表已獲授權(quán)分銷(xiāo)電子零部件、計(jì)算機(jī)與計(jì)算機(jī)外設(shè)組件以及測(cè)試、測(cè)量與控制設(shè)備的各供應(yīng)商公司及其制造商供應(yīng)商。 |
| 美國(guó)國(guó)家電子制造促進(jìn)會(huì) (NEMI) | 以行業(yè)為首的財(cái)團(tuán),旨在促進(jìn)北美電子制造供應(yīng)鏈在全球的領(lǐng)導(dǎo)地位。 |
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此外,TI 還參與各種有關(guān)質(zhì)量、可靠性和故障分析的專題討論會(huì),在其中擔(dān)當(dāng)管理和組織者角色以及作為技術(shù)論文和教程演示者。
TI 擁護(hù)的重要專題討論會(huì)包括:
美國(guó):
- 國(guó)際可靠性物理研討會(huì)
- 國(guó)際測(cè)試和失效分析研討會(huì)
- EOS/ESD 研討會(huì)
- IEEE 國(guó)際測(cè)試會(huì)議
- 國(guó)際高品質(zhì)電子設(shè)計(jì)年會(huì)
- 國(guó)際電子器件會(huì)議 (IEDM)
歐洲:
- 歐洲電子器件可靠性研討會(huì)
亞洲:
- 國(guó)際集成電路物理與失效分析會(huì)議
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