無(wú)鉛 (Pb-free) 轉(zhuǎn)換
由于國(guó)際上對(duì)環(huán)境受限化學(xué)品和材料 (RCM) 的關(guān)注，鉛 (Pb) 被確定為主要關(guān)注的物質(zhì)之一。電子元件和系統(tǒng)中的無(wú)鉛器件在整個(gè)半導(dǎo)體和電子行業(yè)中繼續(xù)受到高度關(guān)注。TI 致力于與客戶(hù)合作，提供能夠滿(mǎn)足他們?cè)谶@些領(lǐng)域中用于特定需求的產(chǎn)品。
多年來(lái)，集成電路中通常使用少量的鉛。20 世紀(jì) 80 年代后期，TI 開(kāi)始轉(zhuǎn)向無(wú)鉛產(chǎn)品。到 1989 年，TI 推出了鎳/鈀 (Ni/Pd) 涂層作為 IC 市場(chǎng)的無(wú)鉛替代產(chǎn)品。到 2000 年，這些產(chǎn)品已采用鎳/鈀/金鍍層 (Ni/Pd/Au)。
如今，TI 的無(wú)鉛產(chǎn)品在引線框類(lèi)型的封裝中使用鎳/鈀/金 (Ni/Pd/Au) 或退火霧錫 (Sn)，而在球柵陣列 (BGA) 類(lèi)型的產(chǎn)品中使用錫/銀/銅 (Sn/Ag/Cu)。
TI 其余的用鉛 (Pb) 產(chǎn)品均是根據(jù)客戶(hù)需要，例如軍事和航天產(chǎn)品或依據(jù)監(jiān)管要求豁免（請(qǐng)參閱 RoHS 豁免和有效期聲明）。有關(guān)特定封裝或器件型號(hào)的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的材料成分搜索工具。相關(guān)資源鏈接如下所示。
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